Mūsdienu viedtālruņu īpašniekiem ikdienā nākas saskarties ar savu ierīču pārkaršanu. Resursu ietilpīgas spēles un lietojumprogrammas tikai veicina sīkrīku sildīšanu, un, neskatoties uz visām mūsdienu tehnoloģijām, kompaktais korpuss neļauj izmantot aktīvu dzesēšanas sistēmu.
Viedtālruņa korpusa materiālam ir svarīga loma siltuma pārnesē. Lietotāji, kuru sīkrīkam ir metāla pārsegs, atrodas izdevīgākā stāvoklī. Plastmasa nespēj tik efektīvi izkliedēt siltās gaisa plūsmas no sildelementiem.
Visu veidu silikona apvalku izmantošana arī traucē siltuma sadali un paātrina pārkaršanu.
Izvēloties viedtālruni, specifikācijas var iepriekš pateikt par pārkaršanas iespējām. Sīkrīki, ko darbina energoefektīvas mikroshēmas, piemēram, Qualcomm 600 sērija, ir iepriekš izstrādāti augstai veiktspējai, bet ar zemu siltuma izkliedi. Ierīces ar pieņemamāku cenu parasti ir aprīkotas ar MTK procesoru un nevar lepoties ar lielisku sniegumu mūsdienu spēlēs.
Pēc 15 minūtēm spēles vāji procesori un grafikas mikroshēmas ievērojami sasilda korpusu, viedtālrunis sāk manāmi palēnināties un pastāv iespēja sabojāt akumulatoru. Savukārt lietotājs var samazināt apkures temperatūru, optimizējot dažus fona procesus un ievērojot vienkāršus ieteikumus:
- Centieties neizmantot viedtālruni, kamēr tas tiek uzlādēts
- Pirms spēļu sākšanas aizveriet visas fona lietojumprogrammas un procesus
- neatstājiet ierīci tiešos saules staros
- Iestatījumos atzīmējiet izvēles rūtiņu blakus “ierobežot fona procesus”
- Nelietojiet silikona apvalkus
- Pārstartējiet viedtālruni ik pēc 2-3 dienām
